IGBTsとX-Rayマシン

高圧電力スイッチングが必要な場合にIGBTが使われます。 非常に高い速度でスイッチオンとオフするそれらの能力とそれらの小さいサイズはそれらが芸術レントゲン撮影機やＸ線装置技術の状態に組み込まれることを意味しました、そこで、スペースは常にプレミアムです。新しいIGBT技術は、初期の構成要素の4分の1の表面積だけを占めるチップを提供することができます。 

最新のＸ線機械で使われるIGBTパワーモジュールは、出力とリップルを管理するだけでなく、スイッチング損失を減らすのを手伝うロジック回路、ドライバとアイソレータを含んでいる統合化構成に取り込まれます。　　　　

4つのパワーモジュールの各々は、2つの抗並列ダイオードと2つの並列IGBTsを一般的に含みます。コンポーネントは、通常、200〜400ボルトACに何もすることができ、入力電圧に依存して設定されたプッシュプルまたはハーフブリッジに配置されている。48kWの共振コンバータで最大電力で作動して、電流は50kHzの周波数のおよそ550Aでありそうです。出力電圧は、DSPベースであるコントローラで制御されます。 それは、通常共振負荷kVと電流に関してデュアルフィードバックループでインストールされます。

Ｘ線装置のコンパクトなサイズの必要で、また、サイズが原因だけでなく、論理回路、ドライバと隔離機構が統合されている方法のため、サイズは、使われるIGBTsとFREDコンポーネントのため、減らされました。コントローラの設置面積を縮小することのさらなる利点は、制御信号に旅行のためにはるかに少ない距離があるということです。この大幅な改善は、機械的完全性だけでなく、ノイズ耐性が、両方強化されることを意味します。

コンパクトなサイズは、将来のIGBTデザインによって対処されている副作用があります。主要な欠点は、コンパクトなサイズと熱損失との間のトレードオフである。熱の管理はＸ線装置の問題で、実質的なヒートシンクが機械のパワーコントローラに取り込まれることを意味します。この問題を解決して、比較的低い50oCをヒートシンクに維持することができる1つの方法は、かなり大規模な金属空冷式の押し出しを使うことです。同様にＸ線装置コンバータにとって可能である他の選択肢が、あります。

この種類のテクノロジーで、念頭に置いてX線装置で設計される特定アプリケーションコンバータは、最も低い可能性があるフットプリントを持ちます、そして、それらのアプリケーションに理想的です。

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